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据央视财经,日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震,给日本半导体产业链带来了打击。

全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。现在供电已经恢复,厂区修建也没有受损,但为了确认无尘车间内的生产装备和芯片产物是否完好无损,瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。

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近期,由于全球车载芯片泛起欠缺,瑞萨电子把一部格外包给外洋企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息,瑞萨电子从今天开始重启该工厂生产,但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右,这一状态可能使现在日本车企面临的芯片荒雪上加霜。

另据参考消息,日本预警近期或再发强震。日本媒体2月15日报道,关于福岛县等地13日夜晚测得震度6强(日本尺度)的地震,日本 *** 的地震观察委员会14日召开暂且 *** ,汇总看法称震源为长40公里朝南北偏向延伸的断层。震源断层向东倾斜,据剖析是垂直偏向错位的逆断层。剖析称,这是2011年东日本大地震的余震;观察委称,一周左右需要注重更大震度6强左右的地震。剖析示意,也有可能板块界限和内部都发生强烈摇晃,引发海啸。

 

(责任编辑:岳权力 HN152)
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